Serie MP-3700
Un sistema sin ventilador superior. La serie MPC-3700 ofrece una integración de funciones excepcional, un rendimiento excepcional, conexiones de E/S versátiles y una gran fiabilidad.
Cuenta con un rendimiento mejorado de CPU y gráficos, amplia escalabilidad de potencia y funciones, E/S de expansión modular, ricas interfaces de conectividad, entrada de alimentación de CC de amplio rango (9~48 V) y alta confiabilidad incluso operando en temperaturas extremas (-25 °C~+70 °C).
Su diseño de carcasa de una sola pieza, completamente sin cables, es altamente funcional y antivibración. La serie MPC-3700 consta de sistemas robustos que pueden operar en entornos hostiles y son fáciles de instalar y mantener.
Con protección contra sobretensión (OVP), protección contra sobrecorriente (OCP), protección inversa y entradas de alimentación de CC de amplio rango, la serie MPC-3700 ofrece sistemas de seguridad diseñados para todas las aplicaciones industriales.
Caracteristicas
- Zócalo LGA 1151 para procesadores Intel® CFL-R S de 8.ª y 9.ª generación (TDP de 65 W/35 W)
- Conjunto de chips Intel® Q370
- 2x DDR4 2400/2666 Hz SODIMM. Máximo de 64 GB.
- Triple pantalla independiente mediante 1x DVI-I y 2x DisplayPort
- 2x Intel® GbE compatibles con Wake-on-LAN y PXE
- 2 mini PCIe de tamaño completo para módulos de comunicación o expansión, 2 conectores SIM
- 4 bahías para discos duros SATA de 2.5” y 1 mSATA con compatibilidad con RAID 0, 1, 5 y 10
- 1x M.2 (clave M, NVMePCIex4, 2280); 1x M.2 (clave E, PCIex2, USB 2.0, 2230)
- 6x RS-232/422/485 (con 2x internos), 4x USB 3.2 Gen 2, 5x USB 3.2 Gen 1
- 8x DI + 8x DO con aislamiento
- Entrada de alimentación de amplio rango de 9 a 48 VCC compatible con modo AT/ATX
- Amplio rango de temperatura de funcionamiento: de -25 °C a 70 °C (CPU de 35 W); de -25 °C a 60 °C (CPU de 65 W)
- Compatible con TPM 2.0
Ficha Técnica
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